美特瑞溫度傳感器的發展歷程-集成電路

2018-03-14 來源:溫濕度傳感器

      集成電路溫度傳感器可以說是伴隨著集成電路誕生的,其主要職能就是隨時監測集成電路的溫度,以此減少溫度對芯片系統的影響,傳統的集成溫濕度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍內的大部分問題,而最新一代的溫度傳感器可以在0.76mm2的封裝內達到±0.4?C的精度。

      集成電路設計人員歷經波折,試圖將溫度對芯片系統的影響減到最小。一位IC設計師突然有了一個絕妙的想法:何不積極開拓利用有源電路p-n結的溫度行為,而不是局限于絞盡腦汁將其影響最小化。而將數字功能集成到同一芯片的設計師更是腦洞大開,正是他們孕育出目前的溫濕度傳感器集成電路。

      溫度感應設計通過巧妙的配置和計算來消除晶體管飽和電流(IS)的影響。使用恒流源(IC)以及晶體管和等同晶體管陣列之間的開關很容易控制飽和電流。

      每個產品都有從粗陋到精細的發展過程,溫度傳感器系列也在不斷改進。該產品系列接下來將在器件封裝的尺寸上有巨大突破。最新溫度傳感器件的外殼采用晶圓級封裝(WLP)。1998年,桑迪亞國家實驗室和富士通開發了WLP。該封裝在切割工藝之前,已完成晶圓級制造,其組裝以標準的表面貼裝技術(SMT)實現。

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